中国七芯,论剑2012松山湖IC创新高峰论坛

发布: 2012/7/6 | 编辑: fanxiaoqin | 来源: 

上周五在东莞举办的“2012松山湖IC创新高峰论坛”,可以说是中国主流高端芯片的一次大展示,七家中国芯展示的最新产品中,新岸线、Amlogic和联芯三家都是基于双核ARM Cortext A9的SoC,展讯是ARM Cortext A5处理器的SoC,还有泰斗微电子的GPS/北斗二代双模导航基带SoC,以及RDA推出的目前集成度最高的GSM基带芯片RDA8851x。“中国芯的整体设计能力飞跃发展,并且这些高端的A9芯片都是一次流片成功,实属不易。”芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民在会上表示。芯原为其中的多款芯片提供了后端设计服务,他们这几年看着中国芯的设计能力快速成长,“中国大陆厂商在45nm和28nm的设计项目数量上已超过台湾地区。”戴伟民指出。

四核CPU要火了

 会上,一下代四核CPU也成为大家讨论的焦点。新岸线与Amlogic均公布了四核计划,但是令昌旭吃惊的是均没有采用A15或ARM的双A7/A15大小核架构,而是采用四个A9核的架构,特别是新岸线,它已经购买了A15的授权,为何仍是采用A9来做四核CPU?对此,新岸线市场副总裁张书涛解释:“有几个原因我们选择了四核A9。一是大小核架构的软件问题我们还有些担心;二是大小核目前还未有成功的产品上市,我们不会做最先出产品的那家;三是我们的策略是保稳定,赶时间,即改架构不改工艺,改工艺不改架构。一下代四核会采用28nm工艺,所以我们决定先不改架构,产品年底就会推出。”此次会上他们展示的是其第三代超低功耗双核处理器NS115,1.2G的双核A9,双核GPU,支持HDMI双显示和5M的双摄相接口。

 同新岸线一样,Amlogic也会采用四核A9的架构,28nm工艺,“目前设计正在进行中,预计年底推出。”该公司副总裁李明表示。不过,Amlogic还没有决定是否要购买A15的授权。“A9的授权不便宜,我们A9处理器2010年才流片回来,真正出货从去年才开始,所以还不会这么快升级到A15。”他解释,“我们会采用办法降低四核A9的功耗,让市场接受。同时,我们四核A9的处理器不仅用于MID/平板,也会用于TV和盒子等市场,所以功耗要求不会太苛刻。”他特别谈到了近期的大小M合并对于中国厂商的影响,他分析:“在中国TV市场,虽然MStar是寡头,但是还有MTK作为备选。现在大小M合并后,中国TV厂商成为独家供应商,没有备选项了,所以,他们会寻求第三家可替代的方案,这对我们来说是大好机会。”他透露,Amlogic的双核A9芯片(AML8726-MX)已被电视机厂商采用,“只要商务这敞门开一些口,对我们就是机会。”他笑称。

 另一家采用四核A9的CPU厂商是海思,它这次没有参会,不过,它算是国内最早推出四核A9 CPU的厂商,据传基于该处理器的四核手机今年内会推出,目前已有样机在小范围试用,海思的这款处理器K3V2采用了40nm工艺。海思也是国内三家获得A15内核授权的厂商之一,他同样也没有采用A15来做第一款四核处理器。昌旭认为求稳是主要原因吧。

 我们还不急着奔4

 虽然AP厂商在向四核CPU快速升极,但是TD-SCDMA主芯片厂商联芯科技与展讯并没有这么着急要升到四核CPU。这两家主要TD智能机芯片厂商也采用了不同的架构:联芯科是双核A9的LC1810,而展讯是单核A5的SC8810,因此两家厂商的定位会不同。前者更多定位品牌厂商的多媒体智能手机,后者则是定位普及大众的普及型智能手机。“虽然在手机中A9内核被很多厂商采用,但是别人走的路,展讯不会雷同,我们会走差异化的方向。”展讯市场副总裁康一对昌旭表示。他暗示,未来展讯会走双A7或四A7,或者A7/A15大小核的方向。“几年后硬件不断升级的趋势会变缓,上升会遇到天花板,这样低端机的硬件会向高端机的硬件看齐,我们的优势就会更明显。”康一分析道。

 在多媒体功能方面下足功夫

 联芯科的LC1810除了双A9外,更是在多媒体功能方面下足功夫。“LC1810可支持达2000万像素的拍摄,这带来的不仅是高清拍摄,而且还可延伸出许多应用,比如让摄相头实现很多人工智能界面,这些最新的应用我们会在今年的北京通信展上展示。”大唐电信集团首席专家、联芯科技总经理助理刘光军解释,此外,他称LC1810的单基带实现双卡双待双通也是业内唯一的方案可实现两家不同运营商的双通。

 以后就是单芯片手机了

 如果说联芯与展讯是在智能机上比拼多媒体和硬件速度,那么硬件杀手RDA则是又一次在集成度上让大家大跌眼镜。此次,他们推出的GSM基带芯片RDA8851x,将Class K类功放也集成进BB,加上上面已集成的32K晶振、BT和FM,现在外围仅需一个PSRAM和SPI的闪存。该公司华南区总经理金俊的另一个信息则更是爆炸性的:“明年RDA要将PA也集成进BB。现在我们的PA已采用QFN封装,将PA的基板去掉,为PA集成进BB做好准备。”RDA玩硬件玩到这个程度不得不让人折服。“去年,我们将32K的晶振拿掉;今年我们推出最高集成度的8851x,明年会将PA集成进BB。”RDA威武,以后就是单芯片手机了。

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